Mit CuMac Pulse und CuMac G-Pulse offerieren wir darüber hinaus zwei innovative sauer Kupferverfahren, die dank der verwendeten Umkehrpulstechnologie eine einzigartige Schichtdickenverteilung gewährleisten. CuMac Pulse vereint die bekannten Vorteile konventioneller saurer Kupferelektrolyte mit hervorragenderSchichtdickenverteilung, gleichmäßiger Härte und erweitertem anwendbaren Stromdichtebereich. Die Wechselwirkung des Umkehrpulsstroms mit dem patentierten CuMac Pulse Additiv System führt zu einem selektiven Abscheidewiderstand im hohen Stromdichtebereich. Somit wird in Bereichen kleinerer Stromdichte bevorzugt Kupfer abgeschieden. Das sorgt für eine bis dato nicht dagewesene Metallverteilung, die hinsichtlich Qualität und Produktivität (die Beschichtungszeit kann bis zu 30% reduziert werden) große Anreize bietet.